新消息！AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

韩国首尔 – 韩国贸易部数据显示，受人工智能（AI）需求强劲反弹推动，韩国5月芯片出口价格创下历史新高。得益于高带宽内存（HBM）需求激增，韩国芯片出口价格指数同比飙升42.1%，创下自1970年代以来的最大涨幅。

HBM是一种用于高性能计算和人工智能应用的高速存储器。由于其卓越的性能和带宽，HBM已被广泛应用于数据中心、人工智能加速器和高端游戏显卡等领域。

韩国是全球最大的HBM生产国，三星电子和SK海力士是该领域的领先厂商。随着AI应用的快速发展，预计HBM需求将持续增长，这将进一步推动韩国芯片出口价格上涨。

数据强劲增长

韩国海关公布的数据显示，5月韩国芯片出口额同比增长54.5%，达到123亿美元。其中，存储芯片出口额增长52.4%，非存储芯片出口额增长63.8%。

韩国芯片出口的强劲增长主要得益于以下几个因素：

• 全球经济复苏推动了对电子产品的需求增长。
• 数据中心和人工智能应用的快速发展对芯片需求产生了强劲拉动。
• 韩国芯片厂商在全球市场份额不断提升。

未来展望

韩国贸易部预计，韩国芯片出口在未来几个月将继续保持增长势头。预计全年芯片出口额将达到2500亿美元左右，同比增长约10%。

韩国芯片产业的强劲表现为韩国经济提供了重要支撑。韩国央行预计，韩国经济今年将增长3.0%，高于此前预期。

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AI浪潮推动韩国芯片出口价格创历史新高

日债收益率飙升引投资者抛售海外债券，创9年新高！

北京，2024年6月14日讯 由于日本央行维持超低利率政策，导致日债收益率近期持续飙升，吸引了大量日本投资者回流本国市场，并抛售海外债券。数据显示，5月日本投资者海外债券净抛售规模达2.8万亿日元，创9年新高。

日债收益率飙升引资金回流

近期，日本10年期国债收益率一度突破0.25%，创下2018年以来的高点。这使得日本债券相对于其他主要发达国家债券的吸引力大大增强。

**据日本国际金融研究所的数据显示，**5月日本投资者海外债券净抛售规模达2.8万亿日元，为2015年3月以来的最高水平。其中，日本投资者抛售的美国国债规模达1.8万亿日元，抛售的欧洲债券规模达1万亿日元。

**分析人士认为，**日债收益率飙升是导致日本投资者抛售海外债券的主要原因。随着日本央行有可能调整超低利率政策，日债收益率未来可能进一步上升，这将吸引更多日本投资者回流本国市场。

海外债券市场承压

日本投资者抛售海外债券，导致海外债券市场承压。美国10年期国债收益率有所回落，但仍处于近三年高点附近。欧洲债券收益率也出现上升趋势。

**有分析人士指出，**日本投资者抛售海外债券可能会对全球金融市场造成一定影响。如果这一趋势持续下去，可能会导致全球债券收益率上升，并加剧金融市场的波动性。

以下是一些可能影响日本投资者海外债券投资行为的因素：

• 日本央行货币政策
• 全球经济形势
• 美元汇率走势
• 风险偏好变化

投资者应密切关注上述因素，审慎判断日本投资者海外债券投资的未来趋势。